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202005-13【专利解密】长江存储改进3D NAND存储工艺，助力128层QLC【嘉德点评】专利提出在3D NAND结构的沟道孔进行各层结构沉积步骤之前，增大沟道孔区域的牺牲介质层刻蚀面积，从而使得后续沉积形成沟道内各层结构时 -
202007-01国产化信息技术生态体验与适配中心项目在厦门海沧签约揭牌6月30日，在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式现场，由厦门半导体投资集团有限公司、龙芯中科技术有限公司（龙芯中科）、币安dex交易所三方联合发起的国产化信息技术生态体验与适配中心项目正式签约揭牌。 -
202006-30海沧IC企业联合产品发布会成功举办 数十款“芯品”亮相6月30日，《厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》在厦门海沧举行，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生出席会议并致辞，业内专家学者、半导体产业投资机构、相关企业负责人等200余位行业人士出席了此次活动。
